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金信诺2021年半年度董事会经营评述

发布时间:2021-09-21 04:53:41 来源:乐鱼体育官网

  近年来,全球电子信息产业面临深刻变革,以5G通信、大数据、人工智能、新能源汽车和卫星互联网为代表的产业蓬勃发展,促使相关行业格局不断调整,电子产业呈现出结构性增长态势。信号互联产品作为电子产业的关键互连件,其行业发展与宏观经济形势、下游市场需求等具有较强的相关性。金信诺积极布局5G通信、数据中心、特种科工、新能源汽车与卫星互联网等领域,把握行业发展机会,顺应时代发展及市场需求,坚持符合公司及产品的转型升级的整体战略方向。2021年上半年,公司实现营业收入116,799万元,同比增长13.12%;实现净利润1606.80万元、扣非净利润-4412.41万元。报告期内业绩形成的主要原因系:(1)原材料价格大幅上涨导致公司当期成本上升。虽然公司已调整部分核心产品的销售价格,但是价格调整存在一定的延后效应;后续随着产品需求量的进一步上升,原材料价格上涨对于公司毛利的影响将逐步缩小;(2)公司PCB产品仍处在投入转型升级期。公司射频类PCB一直维持细分领域的龙头位置及市场份额,由于新工厂的产品整体升级和转型,信丰新工厂主打高速PCB产品,涉及手机HDI、光模块,汽车电子、消费电子、服务器存储等多领域的产品,但是新一期的PCB工厂仍处于建设和设备投入期,在报告期内影响了整个PCB产品线)公司研发费用增加。公司近年来,一直保持高比例的研发投入,尤其是在高速连接器产品、系统终端类等高端产品上。截止目前,公司对于新品的投入已取得了阶段性成果,包括行业核心客户的供应商资质、产品小批量供应、以及政府平台的科研项目经费等。(4)公司部分研发项目已取得较好的成果,获得较多政府科研经费及研发补助。其中“智能化轻量级5G无线网络系统设备研发及产业化项目”获得政府补助一千万元,“射频数字光纤混合连接器自投研发项目”及“J30J系列微矩形电连接器生产力建设项目”获得的最大资助比例金额均达到近千万元,长沙子公司“某声呐技术”获批国家科研经费约500万元并成功通过验收。(5)报告期内获得投资收益。公司进一步聚焦核心产品和核心客户,对公司的业务进行新一轮的整合,对部分参股公司股权进行了换股、出售、处置等,获得了较好的投资收益和现金流回流。总的来说,公司一直秉承在细分领域研发创新型产品,服务核心客户的理念,坚持创新型的研发投入和产品升级,在新冠疫情、中美贸易争端等复杂的国际经济形势下,公司产品研发取得了突破性的进展和客户认可,相关创新技术及产品未来或将成为公司新的业绩增长点。金信诺专业从事基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售,主要有线缆/连接器/组件类、PCB类和系统/终端类的三大类产品业务,为全球多行业、多领域客户提供高性能、可定制“端到端”的信号互联产品,形成了“DesignIn”研发模式,能够为核心客户提供一站式解决方案。公司中高端线缆/连接器/组件类产品主要应用于通信领域及特种科工领域,近年来重点新布局了数据中心领域,并有小批量产品在新能源汽车及工控医疗领域得到了应用。目前仍是公司销售收入占比最大的产品品类,也是公司的传统优势产品品类。具体行业应用情况如下:通信领域是公司主要业务领域。公司生产的线缆/连接器/组件类产品主要用于通信设备内部以及通信设备之间关键信号连接传输,主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景中。从2007年开始,公司凭借在射频线缆领域的核心领先技术优势,通过自主创新逐步实现武器装备核心零部件“国产化替代”,为机载、弹载、船载以及相控阵雷达等特种装备提供全系列信号互联产品,产品包含低损耗稳相电缆、馈电网络线束、航空导线、宇航线缆、毛纽扣连接器、高速率背板连接器、多回路连接组件和波束控制芯片等。数据中心领域是公司在线缆/连接器/组件类产品领域重点布局的新领域。凭借在线缆领域的领先技术优势,金信诺重点推进高速裸线、内/外部高速组件及板端连接器的市场布局,应用于交换机/服务器内部板卡、存储等内部连接,以及TOR与服务器之间的外部连接,是面向数据中心市场的核心产品。公司能够提供基于电气互联以及电磁兼容设计的新能源汽车线缆/连接器/组件,涉及汽车高压EV线和汽车数据线产品的全覆盖,在新能源线缆轻量化方面已经取得领先成果。公司利用自身在线缆/连接器领域优势,开发出以B超线束、监控线束及内窥镜线束为代表医疗线束产品线,并获得了业内核心客户的供应资质。公司PCB产品目前约占公司销售收入的19%,也是通信基站设备及天线厂商的主力供应商,公司当前重点开拓的领域包括:公司生产的通信领域印制电路板主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景。目前金信诺天线射频PCB市场占有率全球领先,是国内少数几家掌握5GAAU主板PCB技术及方案的企业。公司生产的手机板为HDI(HighDensityInterconnector)高密度互连制造式印制电路板,主要用于智能手机客户。公司生产的汽车电子印制电路板主要用于毫米波雷达、激光雷达、摄像头,特别是新能源汽车相关车型上。公司致力于与合作伙伴一道为用户提供深度覆盖的网络服务,通过4G技术、5G技术、室内覆盖技术和卫星通信技术,重点为数据峰值区域、室内区域和偏远区域等传统宏基站覆盖难以满足的场景,提供高速率、低成本和高可靠的信号覆盖服务。主要产品包括:深度覆盖产品及CPE、相控阵卫星终端、便携式智能终端等,以及为海外运营商及行业专网提供4G/5G通信组网解决方案,微基站+卫星回传一体化解决方案。公司一直致力于具有国际标准话语权的创新产品的研发,以通信领域为公司业务“主航道”,同时布局特种科工、数据中心、新能源汽车与卫星互联网等领域,为相关领域客户提供高性能、可定制“端到端”的全系列信号互联产品。公司以信号联接技术为核心,在不断强化线缆/连接器/组件产品领先地位的同时,大力发展与“客户同需”的PCB产品业务,以及“产业同链”的系统/终端产品。公司业务不断从联接到覆盖拓展,三项产品业务基于可复用的技术和客户,是技术和产品的自然延伸,有效形成“三位一体”的“协同作战”,为客户提供更有价值的创新产品与解决方案。公司坚持始终以研发创新性产品作为公司的产品定位,以解决客户的特殊定制需求及相关痛点为技术导向。基于信号联接技术创新的研发能力,公司通过“DesignIn”模式为客户定制下一代前瞻信号互联产品,同时配合全球化的供应和服务网络,实现快速交付和高效运营服务,为整体解决方案提供了核心竞争力和技术壁垒,形成了差异化的经营模式。公司一直秉承“以客户需求为中心”的工作方式,公司的研发管理和供应链管理都是紧密围绕高效满足客户需求而建立并持续优化,基于IPD的开发模式、质量管理、交付管理、成本管理的全流程运作体系保证了产品的高品质、低成本和快速交付的竞争优势,目前已获得了国内外不止一家行业领先客户的认可。公司持续贯彻经营理念,优化经营模式。报告期内,实现营业收入116,799万元,同比增长13.12%,主要驱动业务收入增长的因素为:公司主要产品属于国家重点支持的八项高新技术领域中的电子信息技术,受益于国家政策导向的支持。电子信息技术行业已进入政策密集期,从“十四五”规划中强调要加快5G、工业互联网、大数据中心建设,到5G基站建设规划发布,以及四部委关于数据中心建设的指导意见,多重政策利好覆盖了通信产业上下游全链条。相关政策导向的支持,为公司所处行业发展提供了强有力的支持,创造了良好的营商环境,明晰了发展方向,增加了市场信心。除传统通信领域外,公司产品于能源、数据中心、军工、医疗等行业的应用需求呈增长趋势。公司持续关注客户行业领域,通过“DesignIn”模式的前置贯彻和行业研究的深入开展,在行业需求孕育阶段做出了针对性部署。随着通信技术的成熟和行业需求的释放,公司产品有效市场空间进一步扩大。公司持续开展线缆、连接器等传统业务领域外的技术研发及产品创新,积极切入卫星及无线通讯产品领域,并取得阶段性成果。公司基于对客户需求的深入研究,持续进行产品关键技术的突破,新兴产品销售收入呈现持续高速增长势态。通信行业一直都是公司业务发展的“主航道”,至今已有近二十年经验和技术积累。公司在通信行业上游器件领域持续积累并积极拓展至下游设备领域,目前为通信行业提供基站设备内部及设备之间关键信号互联产品,包括线缆/连接器/组件产品及PCB产品。此外,公司针对行业专网及相关延伸覆盖场景,提供系统及终端产品。随着5G全面商用的到来,未来几年内,各国通信运营商将全面展开5G网络建设。工信部统计数据,未来3-5年内,5G新基建浪潮将带动整个通信市场发展,通信线缆、连接器及组件市场需求量年复合增长率约为20%。随着700MHZ频段5G网络全面商用及建设,2021年计划新增相应基站40万站,使用的通信线缆、连接器及组件市场份额约为30亿元,行业发展空间及市场容量广阔。5G采用多天线G基站天线、AAU、BBU等设备对小型化、集成化要求更高。在射频单元(AAU)中,原本通过馈线连接的部分逐步改用PCB,且未来随着高频段以及毫米波频段的开发,PCB占通信系统设备的价值量有望从2%提升到5%-6%。单个5G基站通讯设备中PCB平均价值量约1.3万元。当前国内5G基站PCB市场规模约78亿元。预计5G建设峰值单年全球市场规模269亿,国内5G基站PCB市场规模161亿。公司自主研发的Mesh路由器、手机伴侣、无线深度覆盖产品及CPE等无线G信号高频率、高速率、高衰减的特点将带来无线接入及终端应用方式的变革。宏微基站与无线深度覆盖产品的协同部署可有效缓解5G覆盖范围和成本间的矛盾,并可通过5GCPE、Mesh路由器进一步提升部署灵活性、改善用户体验,最终带来智能手环、智能耳机等设备用户规模及使用频次持续提升。公司基于对市场逻辑的分析,提前布局相关产品研发生产,并已实现批量销售。据国金证券研究所研究数据预测,相关无线亿元。我国已建成全球最大4G网络,5G建设亦走在世界前列。然而,在全球范围还有大量地区正推进4G建设,众多不发达地区4G网络覆盖率仅40%左右。公司各类线缆及通信连接器、组件产品广泛用于4G基站设备内部及各设备间的连接,服务印度、泰国、印度尼西亚、墨西哥、巴西等地区用户。公司在通信行业具备良好的客户知名度、市场份额和技术积累,并具备细分领域国际标准话语权。公司是国内第一家起草并颁布线缆/连接器/组件IEC国际标准的企业,目前13项的颁布数量也是国内最多的。当前在通信线缆上涉及光、电、射频、数据线缆及组件,基本实现了全系列产品覆盖;公司在半柔铁氟龙同轴线缆产品技术及产能全球领先;公司是国内第一家拥有5G板对板连接器系列产品的全面自主知识产权的企业;公司天线射频PCB市场占有率全球领先,是国内少数几家掌握5GAAU主板PCB技术及方案的企业;公司也是国内首家搭配顶级旗舰芯片研制高端Wi-Fi6Mesh产品的企业。在特种科工领域,公司为机载、弹载、船载以及相控阵雷达等特种装备提供基于电气互联的全系列信号互联产品,产品包括线缆/连接器/组件以及相关定制化系统及终端产品。2020年,全国国防支出为12684.33亿元,同比增长6.6%,高于GDP的增速。2021年,中央国防预算增长6.8%,即13553.43亿元,较2020年增长869.10亿元,也高于2021年中国GDP增长预期目标6%。在当前复杂严峻的国际形势下,我国的国防建设投入预期持续保持增长。“十四五”有望迎来装备四十年一遇的大换装期,无论是陆海空装备、特种通讯设备,还是发动机、机载设备等系统,内部复杂度和集成化程度都较高,对线缆/连接器/组件需求数量也比较大。根据产业信息网数据显示,2020年国内特种线缆市场规模达十多亿,特种科工用连接器的市场规模约124亿元。公司是国内首家成功研发、并批量向特种科工单位供应稳相电缆的企业。公司的特种线缆业务国内领先,部分产品已用于国内的先进机型。此外,航空航天装备的各分系统设备功能及灵敏度不断提高,各功能模块间的电气互联日趋复杂,由此带来了较为明显的电磁兼容问题。公司通过不断创新,提升了公司的整体网络交付设计能力,并针对性地解决电磁兼容问题,电磁兼容技术及方案已成为公司差异化的竞争力。2021年7月30日的中共中央政治局会议强调“推进‘十四五’重大工程项目建设”,新基建有望成为“补短板”的重点方向。窥探新基建内部,IDC是下一阶段最有望迎来景气度大幅改善的细分赛道之一。目前公司主要瞄准数据中心服务器及交换机等细分市场,为其供应线缆/连接器/组件产品及PCB产品。这是公司面对数据中心云化的趋势,做出的战略抉择。IDC需求主要影响变量包括数据流量增长、技术进步速度。根据中信证券统计,全球数据量在过去10年的年复合增长率近50%,而在过去的5年的复合增速仍保持在26%。数据量增长驱动全球数据中心IDC需求增速维持在15%-20%,更高数据流量增速,以及偏弱存量IDC资产,使得国内IDC市场增速显著高于全球市场,预计中期有望保持25%左右复合增速。进入2020年以来,新冠疫情全球肆虐,给诸多行业带来深刻的变革。一方面,全球数字化进程因疫情加速,流媒体、电商、视频会议、远程办公等需求快速提升,且维持高位。另一方面,企业加速向云端迁移,复杂的IT架构亦加速企业将自有数据中心向第三方outsourcing的趋势。未来,在5G、AI、IoT等新技术&应用场景带动下,全球在线数据流量有望进入新一轮增长周期,驱动数据中心市场需求进一步超预期。数据中心市场需求的增长,将带动国内服务器和交换机市场的增长。根据IDC数据统计,2021-2025年国内服务器市场将实现12.85%的复合增长,市场规模到2025年达到2600亿元。而2020年我国以太网交换机市场规模约为268亿元,预计至2025年,我国以太网交换机市场规模将达328亿元。随着数据中心的爆发拉动服务器、交换机等设备需求增长,将驱动上游相关配件市场的放量。一是带动服务器PCB需求。服务器上主要使用到4类PCB板:背板、LC主板、LC以太网卡、存储卡。服务器PCB的特点主要是高层数、高纵横比、高密度和高传输速度,对于PCB材料和制程有着较高的要求,因此高端PCB的需求被大幅拉动。2020年服务器市场高速PCB市场规模达210亿元左右,预计至2025年,可达近500亿元。随着数据中心的持续投入,将增加对高性能背板和夹层连接器,以及电源接口的需求。加之大量增加的数据流量输送和回程,将需要新的高速互连连接器,主要包括SFP、SFP28和QSFP28,以及光纤贴片线和跳线等。根据智研咨询数据,高速连接器的市场规模也将从2019年的1.4亿元,增长至2021年10.8亿元,年复合增速达到177.75%。目前,公司提供数据中心行业的线缆/连接器/组件产品主要有:内部线端产品可以无缝从当下主流的PCIe4.0演进到PCIe5.0及PCIe6.0,同时能够匹配Inter、Arm及Amd架构下的互联互通;外部线端产品如ACC产品在新一代互联网架构中能够极好的满足100G、200G、400G及800G传输需求;板端连接器产品上在SlimSAS、MCIO、QDD及GENZ产品上均完成开发或获取认证。公司已向世界排名前五服务器制造商中H3C、Inspur、Lenovo等实现交付,国内主流自研芯片服务器客户已获突破;最新开发MCIO、ASM和ACC类产品为某大型互联网公司构建下一代IDC提供信号互联解决方案;同时为某客户定制开发的交换机飞线系统正进入关键研制阶段,将为行业提供创新的链路方案。此外,公司提供的数据中心用印制电路板产品,特别是背板及高速多层板产品,结合高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻和刚挠结合等新的技术要求,积极布局多层、高纵横比、高密度和高速服务器PCB。卫星通信具备大范围、高可靠、无线部署的特性,可很好弥补蜂窝通信对航空航海、偏远地区、应急通信等场景覆盖能力的不足。随着高通量卫星、低轨星座等技术带来通信成本的下降以及基础设施的完善,卫星通信将进入高速发展阶段。随着高通量卫星、低轨星座等技术带来通信成本的下降以及基础设施的完善,卫星通信将进入高速发展阶段。据SIA《2019年卫星产业状况报告》显示,全球民用卫星产业年收入规模为2710亿美元,其中卫星发射行业的收入为49亿美元,仅占1.8%。而卫星地面设备收入占比达48%,达到1300亿美元以上;卫星运营行业收入占比达38%,超过1000亿美元规模。依据赛迪智库的预测分析,截至2018年中国卫星600118)通信市场约30多万用户,2018年全球卫星地面设备收入达到1198亿美元。随着亚太6D卫星的成功发射,不论是替代还是新增,中国将有200万以上用户的市场空间,我国卫星移动通信终端市场当期容量将达到402亿元。依据5年的推广、采购、装备周期计算,未来5年我国卫星移动通信终端年均市场规模将达80亿元量级。此外,公司的卫星便携站、卫星电话及车载动中通等产品还可广泛应用于政府应急通信、行业通信、科考等领域。据前瞻产业研究院研究报告,全国应急通信领域共有约4.5万用户,需要约10万个卫星移动通信终端和约4.5万个卫星便携数据终端以及约6000个车载动中通,相关设备更新周期约5年,国内应急领域通讯终端市场将超过5亿元。公司从2017年开始卫星通信领域的布局,依靠在调制/波束、射频前端芯片以及相控阵卫星终端、便携式智能终端、移动卫星手机等技术和产品的战略布局,深度整合卫星通信及5G覆盖,现已形成金信诺卫星通信解决方案。公司将应用于通信领域的信号联接技术复用到新能源汽车领域,提供基于电气互联和电磁兼容的系列线缆/连接器/组件产品及PCB产品。2020年,国家出台多项政策鼓励新能源汽车发展,国务院办公厅印发了《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,提出到2025年新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右的发展愿景。根据艾瑞咨询预测,若未来行业的发展可以与充电基础设施建设、资本投入、国家与地方政策相结合,到2025年我国新能源汽车销量有望达到530万辆,届时新能源汽车保有量将在2000万辆左右。根据新时代证券测算,2020年我国新能源汽车线亿,随着新能源汽车需求量的回升与新能源汽车在整体汽车行业中占有率的提升,汽车电动化、智能化、高压线束替代发动机线束带动单车线束价值量与需求量的增加,预计到2025年国内新能源汽车线亿元。根据东兴证券测算,2020年我国汽车PCB市场空间约为120亿元。新能源车动力系统相对于传统燃油车的PCB价值量提升,在逆变器、DC-DC、车载充电机、BMS、电机控制器等新能源系统中的PCB用量高于燃油车。随着汽车销量回暖,汽车电子化与新能源汽车渗透趋势共振,带动车用PCB市场快速扩容,预计2025年国内汽车PCB市场规模达240亿元。2021年3月的政府工作报告明确了降碳目标,强调大力发展新能源,相关措施中包含增加汽车消费以及电动车配套设施。各省市在地方政府报告也明确了要发展新能源产业,并做出重点工作安排。全球碳排放行动持续推进的背景下,部分机构预计2021年全球新能源车销量将实现70%以上的增长。动力系统方面,磷酸铁锂电池系统凭借高安全性在电池技术竞争中取得了相对优势。比亚迪002594)于四月宣布将在纯电车型全面搭载磷酸铁锂刀片电池,可有效带动上游电池材料市场规模的增长。当前,国内厂商有望在电动化趋势中撕开原本封闭的供应体系,在线缆/连接器/组件产品及PCB产品上均实现国产化替代,公司凭借多年产品技术积累,正逐步向新能源领域扩展,并且凭借行业领先的电气互联和电磁兼容解决方案有助于进一步提高相应产品的市场占有率。(1)PCB产品适用的技术指标为层数:2-30层,板厚:0.2-4.5mm,最小机械孔:0.15mm,最小线.5mil,最大厚径比:18:1,背钻stub:6mil,阻抗公差:±7%。(2)半柔线缆适用的技术指标为工作频率0-6GHz,PIM≤-120dBm(频率为600-2600MHz时)。(3)板对板连接器产品适用的技术指标为工作频率0-6GHz,回波损耗:23dB@0-3GHz,18dB@3-6GHz;插入损耗:0.1dB@0-3GHz,0.2dB@3-6GHz;PIM≤-130dBm(频率为600-2600MHz时)。二、核心竞争力分析 1、掌握信号互联产品的核心技术,在细分领域市场占有率领先 公司从2004年开始受邀参与IEC相关标准的制定与规范。作为中国第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的企业,目前已起草并颁布了13项IEC国际标准,核心技术稳居规模行业前茅。除了IEC国际标准外,公司积极推动信号联接技术相关国际标准、行业标准制定与规范,目前已颁布13项IEC国际标准,4项国家标准,10项行业标准,此外,公司还取得了49项发明专利,18项国防专利,8项外观设计专利以及420项实用新型专利。 公司是中国天线系统产业联盟核心射频器件理事单位,是中国5G产业联盟核心中高频器件理事单位,是广东省及江西省5G产业联合会理事单位,是国家级高新技术企业。公司积极参与信号联接技术相关产业前沿技术研究,成立了广东省金信诺工程技术研究中心、广东省金信诺海洋探测技术院士工作站,同时也是深圳市市级研究开发中心,广东省未来通信高端器件创新中心的创始股东单位。 此外,公司在全球布局了以5G研究所、PCB研究所、线缆研究所、连接器研究所和电磁与信号系统研究所为核心的5大研究所,同时和东南大学合作成立了人工智能联合实验室,与汇芯通信合作成立了5G联合实验室,与清华大学、哈尔滨工业大学、华南理工大学等成立产学研平台。并在深圳、长沙、西安建立多个软件集成开发平台,从而为公司坚持以产品化经营、持续稳定的内生性增长提供有力的支撑。 公司在通信行业、特种科工、数据中心、新能源汽车等多个细分市场领域取得了市场占有率第一及研发突破第一的成果。在信号互联产品的生产工艺、配方上积累了多项专有技术,在关键生产设备的集成研发上具有完全自主知识产权,在自动化改造、基础材料研究以及信号联接技术综合解决方案技术能力上均达到国内领先水平。 2、提供综合成本最优的整体解决方案的优势 基于公司在细分领域的技术领先优势及市场影响力,公司获得了行业内顶级客户的认可,包括通信领域的华为、爱立信,数据中心领域的H3C、Inspur、Lenovo,特种科工的主机厂及研究所等。公司以独特的“DesignIn”设计进入模式,在新产品或方案设计初期介入,紧跟客户的研发方向,解决客户的特殊定制需求及痛点,在原有优势技术的深耕和复用的基础上,形成产品系列的自然拓展与延伸。 同时,公司跟随核心客户的全球化步伐,通过全球化的制造中心、物流中心及服务中心实现快速交付;公司通过具有竞争力的解决方案设计能力以及一站式服务能力,在充分满足客户需求的同时,为客户尽可能的降低资本支出及运营支出。通过综合成本最优的解决方案有效绑定客户,建立起差异化的竞争优势。三、公司面临的风险和应对措施 (1)宏观经济波动的不利影响 2021年上半年,新冠疫情继续在全球蔓延,德尔塔变异毒株毒性更强传播速度更快,不仅对全球卫生防疫体系带来严峻挑战,还对全球经济产生了巨大冲击,引发全球经济衰退的风险加大,对全球供应链、工业生产、终端消费需求的负面影响加剧。 目前国内疫情整体上基本得到控制,但局部城市爆发的小范围疫情此起彼伏,疫情防控工作仍是重中之重,并日益常态化复杂化。相比国内,海外疫情有继续严重的趋势,形势更加不容乐观。受全球性疫情影响,可能对整体经济产生不利影响,部分客户业务存在受到疫情影响的风险,从而可能导致公司整体业绩受到影响;同时,随着美国重返亚太战略的不断推进,中美各领域竞争将加剧,特别是中美贸易摩擦持续升级,贸易保护主义加深,国内外宏观经济环境波动的风险,可能给公司及行业未来发展带来不确定性风险。 措施:前国内疫情整体已基本控制,小范围局部疫情还有爆发的可能,但大规模的疫情爆发可能性较低,国内经济社会发展良好。针对宏观经济波动风险,公司将密切跟踪与分析疫情发展情况以及国内外宏观经济环境变化,在做好疫情防控工作的同时,根据相关情况变化适时调整经营方针,积极应对风险。 (2)汇兑损益风险 随着公司进行全球化的业务布局,外贸销售占比不断攀升,公司及控股子公司持有大量的外汇资产;而随着2021年上半年美国等国实行更为宽松的货币政策,人民币升值的压力加大,外汇市场波动频繁,加之国际政治、经济不确定因素增加,公司面临汇兑损益风险,经营的不确定因素增加。 措施:为有效规避外汇市场的风险,防范汇率大幅波动对公司造成不良影响,提高外汇资金使用效率,合理降低财务费用,公司将基于公司外汇资产、负债状况及外汇收支业务情况,适度开展与公司业务相关的外汇衍生品业务,以提高公司规避外汇波动风险的能力。 (3)商誉减值风险 截止报告期末,公司商誉金额为19,473.93万元。如果未来宏观经济形势变化,或被并购的公司市场拓展、内部管理出现问题,导致经营状况恶化,根据《企业会计准则》的规定,需要对商誉计提减值,将对公司未来的经营业绩造成不利影响。措施:对此,公司已充分意识到潜在的商誉减值风险,积极加强公司与被并购公司的企业文化融合以及与公司的发展的协同,以最大限度地降低商誉减值风险。 (4)投资、收购风险 自上市以来,公司通过投资、并购、参股等多种方式积极推进公司的战略部署,寻求产业并购和行业整合的机会,挖掘未来潜在的增长点。但由于国内外宏观经济变幻莫测、产业政策与市场需求变动导致存在诸多不确定性因素,这可能致使投资、并购的结果不理想,无法实现预期的效果,从而影响公司的整体经营业绩。 措施:公司将进一步提高项目的筛选能力,通过精细化的项目尽职调查,审慎甄别与发现潜在风险,挖掘并投资与公司现有业务产品相互协同的标的,树立全面的风险管理理念,将风险意识贯穿到投资的整个过程,尤其加强投后项目的管理,以及为可能发生的风险做好风险处置预案,最大限度降低风险可能带来的损失。

  近期的平均成本为10.19元,股价在成本上方运行。多头行情中,目前处于回落整理阶段且下跌趋势有所减缓。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值一般。

  股东人数变化:半年报显示,公司股东人数比上期(2021-06-10)减少2711户,幅度-8.52%


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